خمیر فلاکس آمریکایی alpha مدل OM-338-PT
ALPHA® OM-338 PASTE FLUXفلوکس بدون نیاز به تمیزکاری برای بازکاری و اتصال BGA
توضیحات
ALPHA OM-338 یک فلوکس خمیری بدون نیاز به تمیزکاری است که برای استفاده در فرآیندهای قرارگیری و ریفلو (ذوب مجدد) لحیم‌های بدون سرب در اتصال BGA طراحی شده است. این فلوکس قبل از ریفلو، چسبندگی کافی برای نگه‌داشتن BGA در جای خود فراهم می‌کند. پس از ریفلو، باقی‌مانده آن شفاف و بی‌رنگ است. این فلوکس خمیری همچنین می‌تواند برای بازکاری (تعمیر) قطعات استفاده شود.قبل از استفاده از این محصول، کل برگه داده فنی را مطالعه کنید.
اطلاعات محصول
- اندازه بسته‌بندی: کاسه 100 گرمی
- بدون سرب: مطابق با دستورالعمل RoHS اتحادیه اروپا (EU/2015/863؛ اصلاحیه پیوست دوم به 2011/65/EU)
دستورالعمل‌های کاربردی
فلوکس خمیری می‌تواند از طریق چاپ اسکرین، انتقال پین (روی زیرلایه)، پوشش‌دهی با تیغه/غوطه‌وری (روی بسته‌بندی) یا توزیع (دیسپنسینگ) اعمال شود.
- تمیزکاری: اگرچه این فلوکس به عنوان سیستمی بدون نیاز به تمیزکاری طراحی شده است، باقی‌مانده‌های پس از ریفلو می‌توانند با استفاده از حلال‌های ALPHA SM-110، ALPHA SM-110E، ALPHA BC-2200، Kyzen Micronox® MX2501 و Zestron® ATRON® AC205 تمیز شوند. تجهیزات چاپ اسکرین یا انتقال پین نیز می‌توانند با ALPHA SM-110 تمیز شوند.
داده‌های فنی
| مورد | مقادیر معمولی |
|---|---|
| ظاهر | خمیر صاف، سفید مایل به زرد کم‌رنگ |
| ویسکوزیته (اسپیرال/مالکوم) | معمولاً 170 تا 300 پواز در 25 درجه سانتی‌گراد (5 دور در دقیقه) |
| قدرت چسبندگی (طبق IPC J-STD-004) | اولیه: 6.5 گرم بر میلی‌متر مربع6 ساعت در 50% رطوبت نسبی: 6.2 گرم بر میلی‌متر مربع24 ساعت در 50% رطوبت نسبی: 6.2 گرم بر میلی‌متر مربع |
| ریزدانه بودن (Fineness of Grind) | کمتر از 10 میکرومتر |
| عدد اسیدی (mg KOH/g) | 140 تا 170 |
| خوردگی | پاس کردن تست آینه مسی IPC، تست خوردگی مس |
| محتوای هالید | بدون هالید (ROL0 طبق IPC J-STD-004) |
| محتوای رطوبت | کمتر از 1.0% (وزنی/وزنی) |
| مقاومت عایقی سطح (SIR، طبق J-STD-004) | پاس (>10^8 اهم) |
| مقاومت عایقی سطح (SIR، طبق BELLCORE) | پاس (>10^11 اهم) |
| الکترومایگریشن (500 ساعت، BELLCORE) | 1.6 x 10^11 اهم در 96 ساعت4.0 x 10^11 اهم در 500 ساعت (پاس: مقدار نهایی > مقدار اولیه ÷ 10) |
| نتایج SIR بدون تمیزکاری | 4.2 x 10^9 اهم، 1 روز6.8 x 10^9 اهم، 4 روز8.9 x 10^9 اهم، 7 روز |
| نتایج SIR بدون تمیزکاری (BELLCORE) | 7.3 x 10^11 اهم، 1 روز3.5 x 10^11 اهم، 4 روز |
پروفایل‌های ریفلو
ریفلو می‌تواند در هوای خشک یا اتمسفر کنترل‌شده نیتروژن انجام شود.
- نرخ افزایش اولیه دما: 1 تا 2 درجه سانتی‌گراد در ثانیه
- توقف (در صورت نیاز): 1 تا 2 دقیقه در دمای 130 تا 160 درجه سانتی‌گراد
- دمای پیک: 235 تا 260 درجه سانتی‌گراد (بسته به آلیاژ)
- زمان بالای دمای لیکوئیدوس (TAL): 45 تا 90 ثانیه
- نرخ خنک‌سازی: 3- تا 7- درجه سانتی‌گراد در ثانیه تا دمای اتاق
برگه داده فنی ALPHA OM-338 PASTE FLUXشماره انتشار: 27 سپتامبر 2024صفحه 3 از 3
ایمنی و هشدارها
توصیه می‌شود که شرکت/اپراتور قبل از استفاده، برگه‌های داده ایمنی (SDS) را مطالعه و بررسی کند تا از هشدارهای بهداشتی و ایمنی مناسب آگاه شود. برگه‌های داده ایمنی در دسترس هستند.
- ضمانت اصالت و سلامت فیزیکی کالا
