سیم جامپر فوقالعاده نازک WYLIE مدل BGA 0.004mm – مخصوص تعمیر PCB و CPU موبایل
محصول سیم جامپر فوقالعاده نازک WYLIE BGA 0.004mm
- رول حرفهای 200 متری: یک رول کامل 200 متری برای انجام صدها تعمیر میکروسولدِرینگ و بازسازی مسیرهای ظریف.
- مقاومت بالا در برابر کشش: ساخته شده از آلیاژ مس طلایی با دوام، مقاوم در برابر کشیدگی و شکستگی.
- سازگاری جهانی: مناسب برای تعمیرات برد و CPU در گوشیهای iPhone، Samsung، Huawei و بسیاری برندهای دیگر.
- چسبندگی سریع به قلع: اتصال و چسبندگی به قلع تنها در 1 تا 2 ثانیه برای افزایش سرعت لحیمکاری.
- دقت فوقالعاده 0.004mm: سیم WYLIE Fly Wire با ضخامت 0.004 میلیمتر، ایدهآل برای تعمیرات میکرو CPU و BGA با بالاترین دقت.
معرفی محصول
WYLIE – سیم جامپر فوقالعاده نازک BGA 0.004mm این سیم تخصصی برای تعمیرات پیشرفته PCB و CPU گوشیهای موبایل طراحی شده است. به دلیل ضخامت بسیار کم و انعطافپذیری بالا، گزینهای ایدهآل برای کارهای میکروسولدِرینگ (Microsoldering) و بازسازی مسیرهای ظریف روی بردهای الکترونیکی محسوب میشود.
ویژگیهای کلیدی
- ضخامت بسیار نازک: تنها 0.004 میلیمتر، مناسب برای مسیرهای ظریف و حساس.
- انعطافپذیری بالا: قابلیت کشش و خم شدن بدون شکستگی، مناسب برای تعمیرات دقیق.
- بدون روکش عایق: اتصال مستقیم و سریع برای بازسازی مسیرهای قطعشده.
- کاربرد تخصصی: به عنوان سیم جامپر برای تعمیر PCB، CPU موبایل و آیسیهای حساس.
- کیفیت حرفهای: ساخته شده با استانداردهای بالا برای استفاده در تعمیرگاههای تخصصی موبایل و الکترونیک.
مشخصات محصول
- برند: WYLIE®
- نوع: سیم جامپر فوقالعاده نازک BGA
- ضخامت: 0.004 میلیمتر
- کاربرد: تعمیر PCB و CPU موبایل، میکروسولدِرینگ، بازسازی مسیرهای قطعشده
- ویژگی خاص: انعطافپذیر، بدون عایق، مناسب برای مسیرهای ظریف
موارد استفاده
- بازسازی مسیرهای قطعشده روی برد موبایل
- تعمیر CPU و آیسیهای حساس
- کارهای میکروسولدِرینگ در تعمیرگاههای حرفهای
- استفاده به عنوان سیم جامپر برای اتصال سریع و دقیق
- ضمانت اصالت و سلامت فیزیکی کالا
هیچ نظری یافت نشد




