دستگاه TBK-2203 یک ایستگاه بازسازی BGA پیشرفته با فناوری تصویربرداری حرارتی مادون قرمز و لیزر است که به‌طور خاص برای تعمیر بردهای مدار آیفون و کامپیوتر طراحی شده است. این دستگاه با بهره‌گیری از سیستم گرمایش لیزری دقیق و تحلیل حرارتی هوشمند، امکان دمونتاژ و لحیم‌کاری چیپ‌ها را با دقت و سرعت بالا فراهم می‌کند. یکی از ویژگی‌های برجسته این محصول، قابلیت تشخیص خودکار نقاط حرارتی روی برد اصلی است که به تعمیرکاران اجازه می‌دهد مشکلات احتمالی مانند اتصالات معیوب یا دمای بیش از حد را به‌سرعت شناسایی کنند.
این دستگاه با توان مصرفی پایین (حدود 55 وات) و سیستم گرمایش سریع، بدون ایجاد تشعشع حرارتی اضافی عمل می‌کند و تأثیری بر دمای محیط کار نمی‌گذارد. بدنه آن از آلومینیوم با کیفیت هوانوردی ساخته شده که با وزن خالص تنها 6.2 کیلوگرم، هم سبک و هم مقاوم است. TBK-2203 مجهز به نمایشگر خارجی 10 اینچی با کیفیت HD و دوربین HDMI با رزولوشن 48 مگاپیکسل است که تصاویر واضح و دقیقی از فرآیند تعمیر ارائه می‌دهد. همچنین لنز زوم چندگانه با فرکانس بالا، امکان مشاهده جزئیات ریز برد را فراهم می‌کند.
کنترل دمای آزاد و قابل تنظیم، همراه با تراشه گرمایشی با کارایی بالا، این دستگاه را به ابزاری ایده‌آل برای تعمیرات حرفه‌ای تبدیل کرده است. TBK-2203 برای تعمیرگاه‌های تخصصی که به دنبال دقت، سرعت و کارایی در تعمیرات چیپ‌های BGA هستند، انتخابی عالی است و تجربه‌ای ساده و مؤثر را برای کاربران فراهم می‌کند.
مشخصات فنی دستگاه TBK-2203:
- مدل: TBK-2203
- ولتاژ ورودی: 110/220 ولت (AC)، قابل تنظیم بر اساس منطقه
- توان مصرفی: 55 وات (کم‌مصرف با راندمان بالا)
- وزن خالص: 6.2 کیلوگرم
- جنس بدنه: آلومینیوم با کیفیت هوانوردی (سبک و مقاوم)
- سیستم گرمایش: لیزر مادون قرمز با کنترل دمای ثابت و دقیق
- دمای عملیاتی: قابل تنظیم آزاد (کنترل دستی یا خودکار)
- نمایشگر: صفحه نمایش خارجی 10 اینچی HD
- دوربین: دوربین HDMI با رزولوشن 48 مگاپیکسل
- لنز: لنز زوم چندگانه با فرکانس بالا برای مشاهده جزئیات دقیق
- سیستم تصویربرداری: تحلیل حرارتی مادون قرمز هوشمند با تشخیص خودکار نقاط مثبت و منفی روی برد
- تراشه گرمایشی: مجهز به تراشه گرمایشی با کارایی بالا
- ویژگی‌های اضافی:
- بدون تشعشع حرارتی اضافی (عدم تأثیر بر دمای محیط)
- قابلیت لحیم‌کاری فضایی (Space Heating Solder)
- تشخیص سریع اتصالات معیوب و دمای بیش از حد
- کاربرد: تعمیر بردهای مدار آیفون، کامپیوتر و چیپ‌های BGA
- ابعاد: جمع‌وجور و مناسب برای تعمیرگاه‌های حرفه‌ای (ابعاد دقیق بسته به مدل ممکن است متفاوت باشد)
نوشته ای پیدا نشد
