تخفیف 18%
مناسب برای جداسازی قطعات و لحیم کاری اجزای مختلف ، مانند: SOIC ، CHIP ، QFP ، PLCC ، BGA.
مناسب برای جمع شدگی حرارت ، خشک کردن ، حذف رنگ ، جدا شدن مجدد ، ذوب ، پیش گرم شدن ، ضد عفونی ، جوشکاری چسب و غیره
حجم هوا قابل تنظیم است ، که برای مواردی که نیاز به حجم کم هوا و گرمایش زیاد هوا دارند مناسب است.
